SMT无铅回流焊接机、无铅回流焊机、LED**全电脑热风无铅回流炉、CR1045N、回焊炉、电子设备

主要特点技术参数：
1、适合SMT细间距QFP/BGA等各种贴片元件的贴装焊接工艺。如：LED显示屏、大功率LED、灯条、灯珠、护栏管、铝基板、通迅类（手机、保护板、可视电话等）、电脑类（主板、内存条、板卡等）、影音类（CD、DVD、MP3、功放、遥控器等）、家电类（家电控制板、数码产品等）、电子玩具、智能仪器仪表、汽车电子、工业控制板、各类模块等等所有表面贴装元器件的焊接或固化的电子产品。
2、加热区数量：上五下五（CR1045N）；
3、加热区长度：1840mm；
4、热风马达：进口高温长轴马达90W，转速1400~2800rpm ；
5、加热方式：全热风（微循环）；
6、发热系统：镍烙发热绕线式发热器直接将热量传递给加热介质－空气；
7、风道结构：增压式强制循环热风系统；
8、冷却区数：1个（用空气冷却），基板在出口温度≤70℃；
9、抽风系统：强制抽风装置，确保助焊剂蒸气不外泄；
10、基板较大尺寸：450mm×L（不限）（以技术协议为准）；
11、基板上元件高度限制：≤ 50mm（以技术协议为准）；
12、运输方向：L→R （ R→L.option ）；
13、传输带高度：850±20mm；
14、传送方式：网传输；
15、运输带速度：0-2000mm/min；
16、速度偏差范围：电脑闭环控制≤±2% ；
17、停电保护：内置传动飞轮，可自由传输，不受停电困扰；确保断电后炉内产品可正常输出而不致损坏。
18、链条张紧装置：自动调节；
19、电源：AC 3相380V 50/60Hz（三相五线制）（以技术协议为准）；
20、启动功率：23KW（以技术协议为准）；
21、正常工作消耗功率：Approx.2.5~12KW；
22、升温时间：从常温到温度平衡的开始时间≤25min（冷机启动）；
23、温度曲线转换时间： ＜15min（温度调整幅差值＜100℃）；
24、空载→满载热平衡回复时间：≤ 25秒；
25、温区独立关闭功能：独立PID自动控温，每个温区均可分层分区开或关； 
26、温度控制范围：室温 -350℃/Room Temperature-350℃； 
27、温度控制方式：PLC模块闭环控制， SSR 驱动；
28、温度控制精度：≤±2℃；
29、炉堂内温度差：≤±2℃；
30、基板温度分布偏差：≤±3℃；
31、控制界面：WindowsXP操作系统；
32、异常警报：电脑提示多项报警功能；
33、重量：Approx 680kg；
34、外型尺寸：L3000×W760×H1350mm。
以上参数、图片只供参考如有改变不另行通知（以实物为准）